Pcb Smt Assemblea

 
X'inhu Assemblea PCB SMT?
 

PCB SMT Assembly huwa proċess fil-manifattura tal-elettronika fejn it-Teknoloġija tal-Immonta fil-wiċċ (SMT) tintuża biex tgħaqqad komponenti elettroniċi fuq il-wiċċ ta 'Bord ta' Ċirkwit Stampat (PCB). F'dan il-proċess, komponenti bħal resistors, capacitors, indutturi, u ċirkwiti integrati (ICs) jitqiegħdu direttament fuq il-wiċċ tal-PCB, imbagħad imwaħħla bl-użu ta 'istann fi proċess ta' temperatura għolja msejjaħ reflow issaldjar. Ir-riżultat aħħari huwa bord ta 'ċirkwit b'komponenti mmuntati fuq il-wiċċ, aktar milli permezz ta' toqob, li jippermetti disinji iżgħar u aktar kumplessi.

 

Għaliex Agħżilna?
01/

Tim Professjonali:Il-kumpanija tagħna għandha tim professjonali ta 'inġiniera u bejgħ, b'aktar minn 15-il sena ta' kompetenza teknika u esperjenza rikka ta 'manifattura, disinn, riċerka u żvilupp u kapaċitajiet tekniċi fl-industrija tal-plastik tal-inġinerija.

02/

Tagħmir Avvanzat:Għandna sett komplut ta 'tagħmir ta' produzzjoni effiċjenti u għodod tal-magni CNC avvanzati, Ksibt sistema ta 'ġestjoni tal-kwalità ISO f'April 2022. Aħna żviluppajna u akkumulajna esperjenza rikka fir-riċerka u l-produzzjoni fl-industrija tal-prodott elettroniku.

03/

Servizzi personalizzati:Aħna nisimgħu l-għanijiet u l-aspirazzjonijiet tal-klijenti tagħna u għalhekk nipprovdu soluzzjonijiet personalizzati.

04/

Kontroll tal-Kwalità:Għandna persunal professjonali biex jimmonitorjaw il-proċess ta 'produzzjoni, jispezzjonaw il-prodotti u niżguraw li l-prodott finali jilħaq l-istandards, il-linji gwida u l-ispeċifikazzjonijiet tal-livell ta' kwalità meħtieġa.

Benefiċċji ta 'PCB SMT Assembly
 

Kost-effettiv
L-assemblaġġ SMT (Surface Mount Technology) huwa magħruf għan-natura kosteffettiva tiegħu. Jelimina l-ħtieġa għal toqob tat-tħaffir u wajers manwali għaljin, u jnaqqas l-ispiża ġenerali tal-manifattura.

 

Daqs kompatt
Il-komponenti SMT huma sinifikament iżgħar fid-daqs meta mqabbla mal-komponenti permezz tat-toqba. Dan jippermetti l-ħolqien ta 'PCBs kompatti u ħfief, li jagħmluhom adattati għal diversi apparati elettroniċi b'restrizzjonijiet ta' spazju.

 

Densità għolja tal-komponenti
L-assemblaġġ SMT jiffaċilita densità ogħla tal-komponenti fuq il-PCB. Id-daqs iżgħar tal-komponenti SMT jippermetti li jitqiegħdu aktar komponenti fuq bord wieħed, u jtejjeb il-funzjonalità ġenerali u l-prestazzjoni tal-apparat elettroniku.

 

Prestazzjoni mtejba
Il-komponenti SMT joffru prestazzjoni elettrika mtejba minħabba tulijiet iqsar ta 'interkonnessjoni u capacitance parassita u inductance mnaqqsa. Dan jirriżulta f'integrità tas-sinjal aħjar u tħaddim b'veloċità ogħla, li jagħmel l-assemblaġġ SMT ideali għal applikazzjonijiet ta 'frekwenza għolja.

 

Produzzjoni aktar mgħaġġla
L-assemblaġġ SMT huwa proċess awtomatizzat ħafna, li jħaffef b'mod sinifikanti l-ħin tal-produzzjoni meta mqabbel mal-metodi tradizzjonali ta 'assemblaġġ permezz ta' toqba. Dan jippermetti ħinijiet ta' tibdil aktar mgħaġġla u żieda fil-produzzjoni.

 

Affidabbiltà mtejba
Il-ġonot tal-istann SMT huma aktar affidabbli u mekkanikament aktar b'saħħithom meta mqabbla mal-ġonot tal-istann permezz tat-toqba. Il-pejst tal-istann użat fl-assemblaġġ SMT jipprovdi rabta aktar b'saħħitha bejn il-komponenti u l-PCB, tnaqqas ir-riskju ta 'ħsarat mekkaniċi u ttejjeb l-affidabbiltà ġenerali tal-apparat elettroniku.

 

Flessibilità tad-disinn
L-assemblaġġ SMT joffri flessibilità akbar tad-disinn peress li jippermetti li jitqiegħdu komponenti fuq iż-żewġ naħat tal-PCB. Dan jiftaħ opportunitajiet għal disinji innovattivi u li jiffrankaw l-ispazju, li jippermettu lill-inġiniera joħolqu apparat elettroniku aktar kompatt u effiċjenti.

 

Kompatibbiltà mal-manifattura awtomatizzata
L-assemblaġġ SMT huwa kompatibbli ħafna ma 'proċessi ta' manifattura awtomatizzati. Jista 'jiġi integrat bla xkiel f'magni pick-and-place, sistemi awtomatizzati ta' spezzjoni ottika, u tagħmir għall-issaldjar mill-ġdid, li jirriżulta fi produzzjoni ssimplifikata u spejjeż tax-xogħol imnaqqsa.

 

Tiswijiet u sostituzzjonijiet faċli
Il-komponenti SMT huma aktar faċli biex jissostitwixxu u jissewwew meta mqabbla mal-komponenti permezz tat-toqba. Jistgħu jiġu desoldered u sostitwiti mingħajr ma ssir ħsara lill-PCB, jissimplifikaw il-proċess ta 'tiswija u manutenzjoni.

 

Eko faċli
L-assemblaġġ SMT jipproduċi inqas skart meta mqabbel ma 'assemblaġġ permezz ta' toqba, peress li jelimina l-użu ta 'wajers taċ-ċomb u wajers manwali eċċessivi. Id-daqs iżgħar tal-komponenti SMT inaqqas ukoll l-ammont ta 'materja prima meħtieġa, u jagħmilha għażla ta' manifattura aktar favur l-ambjent.

 

 
Karatteristiċi tal-Assemblea PCB SMT
 
1

SMT jintuża għal ġirjiet żgħar ta 'produzzjoni.

2

Il-komponenti jitqiegħdu fuq il-PCB billi tuża magna pick and place. Il-komponenti jitqiegħdu fi gruppi aktar milli wieħed kull darba bħal SMT.

3

Il-proċess huwa awtomatizzat li jagħmilha aktar mgħaġġla u l-produzzjoni aktar kosteffettiva.

4

Il-komponenti tal-immuntar tal-wiċċ jistgħu jitqiegħdu fi kwalunkwe direzzjoni.

5

Il-komponenti SMT jista 'jkollhom aktar toqob fuq PCB peress li huma mmuntati fi gruppi aktar milli individwalment. Dan jagħmel id-disinn tal-bord taċ-ċirkwit stampat ħafna aktar kumpless. Id-disinjaturi tal-PCB normalment jieħdu vantaġġ minn dan billi jżidu n-numru ta 'saffi biex iżidu l-funzjonalità u l-affidabbiltà tal-prodott. Filwaqt li dan huwa possibbli bl-SMT, normalment ma jkunx meħtieġ peress li d-daqs żgħir tal-komponenti SMT jagħmilha rari ħafna għalihom li short circuit.

6

Id-daqs tal-komponent tal-immuntar tal-wiċċ huwa ġeneralment akbar meta mqabbel mal-komponenti SMT. Dan jagħmilha aktar faċli biex jimmaniġġaw.

7

SMT għandu rata ta 'falliment aktar baxxa minħabba tqegħid mhux xieraq ta' komponenti u issaldjar mhux xieraq. Dan jagħmilha inqas għalja meta mqabbla ma 'SMT.

8

Il-komponenti SMT għandhom spazju bejniethom li ġeneralment jirriżulta f'disinn tal-PCB aktar affidabbli. Madankollu, dan mhux il-każ meta jitqiegħdu fuq saff ta 'ġewwa fejn ma jkunx hemm spazju bejniethom.

9

Id-disinn ġenerali ta 'bord ta' ċirkwit huwa ġeneralment pjuttost kumpless bl-użu tal-metodu ta 'assemblaġġ SMT meta mqabbel mal-użu tat-teknoloġija permezz ta' toqba (THT). Id-disinn tal-PCB huwa ġeneralment sempliċi ħafna meta tuża l-metodu ta 'assemblaġġ SMT.

 

 
Tipi ta 'Assemblea PCB SMT
 
 
Teknoloġija tal-Immontar fil-wiċċ (SMT)

Huwa l-aktar metodu ta 'assemblaġġ użat komunement għall-PCBs. Il-komponenti SMT huma mmuntati direttament fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, u jeliminaw il-ħtieġa għal komponenti permezz ta 'toqba. Dan il-metodu joffri prestazzjoni aħjar, densità, u kost-effiċjenza.

 
Through-Hole Technology (THT)

L-assemblaġġ tat-THT jinvolvi l-immuntar ta 'komponenti billi ddaħħal il-ċomb tagħhom minn toqob fil-bord taċ-ċirkwit u issaldjarhom fuq in-naħa l-oħra. Dan il-metodu huwa komunement użat għal komponenti li jeħtieġu appoġġ mekkaniku żejjed u qawwa għolja jew dissipazzjoni tas-sħana.

 
Teknoloġija Imħallta

F'dan il-metodu ta 'assemblaġġ, kemm il-komponenti SMT kif ukoll THT jintużaw fuq l-istess PCB. Il-komponenti SMT huma tipikament iżgħar u jippermettu densità ta 'komponenti ogħla, filwaqt li l-komponenti THT jintużaw għal rekwiżiti ta' qawwa jew stabbiltà mekkanika ogħla.

 
Assemblea b'naħa waħda

F'dan it-tip ta 'assemblaġġ, il-komponenti jitqiegħdu biss fuq naħa waħda tal-PCB, filwaqt li n-naħa l-oħra tibqa' vojta jew għandha biss komponenti permezz ta 'toqba issaldjati. Dan il-metodu huwa kosteffettiv u użat komunement għal disinji sempliċi b'inqas komponenti.

 
Assemblaġġ b'żewġ naħat

Il-komponenti huma mmuntati fuq iż-żewġ naħat tal-PCB, li jippermettu densità ogħla ta 'komponenti u disinji aktar kumplessi. Il-komponenti permezz ta 'toqba u SMT jistgħu jintużaw għal assemblaġġ b'żewġ naħat, li jipprovdu aktar flessibilità u funzjonalità.

 
Assemblea Ball Grid Array (BGA).

Il-komponenti tal-BGA għandhom firxa ta 'blalen ċkejkna tal-istann fuq il-wiċċ tal-qiegħ tagħhom, li jwaħħlu direttament mal-pads korrispondenti fuq il-PCB. L-assemblaġġ tal-BGA jipprovdi densità ta 'konnessjoni ogħla u prestazzjoni elettrika aħjar, li jagħmilha adattata għal elettronika avvanzata.

 
Assemblaġġ tal-Pakkett tal-Iskala taċ-Ċippa (CSP).

Il-komponenti CSP huma iżgħar minn komponenti SMT tradizzjonali u għandhom daqs simili għaċ-ċirkwit integrat attwali (IC). Dan it-tip ta 'assemblaġġ joffri daqs kompatt u prestazzjoni elettrika mtejba, li jagħmilha ideali għal apparati portabbli.

 
Flip Chip Assemblea

Komponenti Flip chip huma direttament imwaħħla mal-PCB mingħajr l-użu ta 'wajers jew ċomb. Il-konnessjonijiet elettriċi jsiru permezz ta 'ħotob tal-istann fuq il-wiċċ tal-komponent. L-assemblaġġ flip chip jipprovdi prestazzjoni elettrika aħjar, mogħdijiet qosra tas-sinjali u densità ogħla tal-komponenti.

 
Assemblaġġ ta 'Pakkett fuq Pakkett (PoP).

L-assemblaġġ PoP jinvolvi l-istivar ta 'pakketti multipli CSP jew BGA fuq xulxin, li jippermetti integrazzjoni ogħla ta' komponenti fi ħdan footprint iżgħar. Dan il-metodu spiss jintuża fi smartphones u apparat elettroniku kompatt ieħor.

 
Mikro BGA Assemblea

Il-komponenti mikro BGA huma saħansitra iżgħar minn BGAs tradizzjonali, b'daqs tal-pitch taħt 1 mm. Din it-teknika tal-assemblaġġ teħtieġ preċiżjoni għolja u tagħmir speċjalizzat minħabba l-blalen ċkejkna tal-istann u l-ispazjar mill-qrib.

 

 

Applikazzjoni ta 'PCB SMT Assemblea
 

Żieda fid-Densità tal-Komponent:L-assemblaġġ tal-PCB SMT (Surface Mount Technology) jippermetti żieda fid-densità tal-komponenti meta mqabbel mal-assemblaġġ tradizzjonali permezz tat-toqba. Il-komponenti SMT huma iżgħar fid-daqs u jistgħu jiġu ppakkjati aktar mill-qrib flimkien fuq il-PCB, li jirriżulta f'disinn ta 'ċirkwit kompatt u effiċjenti.

 

Manifattura kosteffettiva:L-assemblaġġ SMT joffri iffrankar fl-ispejjeż fil-proċessi tal-manifattura. In-natura awtomatizzata tal-assemblaġġ SMT tnaqqas l-ispejjeż tax-xogħol u żżid il-veloċità tal-produzzjoni. Barra minn hekk, id-daqs iżgħar tal-komponenti SMT inaqqas l-ispejjeż tal-materjal, peress li huwa meħtieġ inqas materjal għal kull komponent.

 

Prestazzjoni Elettrika Mtejba:L-assemblaġġ SMT jipprovdi prestazzjoni elettrika mtejba minħabba tulijiet iqsar ta 'interkonnessjoni u kapaċità u induttanza parassitika mnaqqsa. Dan jirriżulta f'integrità mtejba tas-sinjal u tnaqqis fit-telf tas-sinjal, li jwassal għal apparat elettroniku ta 'kwalità ogħla.

 

Apparat Elettroniku ta' Veloċità Għolja:Il-karatteristiċi ta 'frekwenza għolja tal-komponenti SMT jagħmluhom adattati għal apparati elettroniċi ta' veloċità għolja. L-assemblaġġ SMT jippermetti d-disinn u l-produzzjoni ta 'apparat elettroniku li jista' jimmaniġġja rati għoljin ta 'trasferiment ta' data, bħal smartphones, pilloli, u tagħmir tan-netwerk.

 

Miniaturizzazzjoni ta' Apparat Elettroniku:Id-daqs żgħir tal-komponenti SMT jippermetti l-minjaturizzazzjoni ta 'apparat elettroniku. Dan huwa partikolarment importanti f'industriji bħall-elettronika għall-konsumatur, fejn apparati kompatti u portabbli huma mixtieqa ħafna. L-assemblaġġ SMT jippermetti l-ħolqien ta 'apparati iżgħar, irqaq u eħfef mingħajr ma tiġi sagrifikata l-prestazzjoni.

 

Ġestjoni Termali Mtejba:L-assemblaġġ SMT jiffaċilita ġestjoni termali aħjar f'apparat elettroniku. Id-daqs imnaqqas u l-arranġament kompatt tal-komponenti SMT jippermettu dissipazzjoni mtejba tas-sħana, peress li s-sħana tista 'titwettaq b'mod aktar effiċjenti 'l bogħod minn komponenti sensittivi. Dan jgħin fil-prevenzjoni ta 'kwistjonijiet ta' sħana żejda u jiżgura l-affidabbiltà u l-lonġevità tal-apparat.

 

Preċiżjoni Għolja tal-Assemblea:Bl-użu ta 'magni awtomatizzati pick-and-place, l-assemblaġġ SMT jipprovdi preċiżjoni għolja ta' assemblaġġ. It-tqegħid ta 'preċiżjoni tal-komponenti fuq il-PCB jiżgura issaldjar u allinjament xierqa, jimminimizza r-riskju ta' difetti fil-produzzjoni u jtejjeb il-kwalità ġenerali tal-prodott.

 

Żieda fir-Rendiment tal-Produzzjoni:L-assemblaġġ SMT joffri rendiment ta 'produzzjoni ogħla meta mqabbel ma' assemblaġġ permezz ta 'toqba. Il-proċessi awtomatizzati u t-tqegħid preċiż tal-komponenti jnaqqsu l-probabbiltà ta 'żbalji tal-manifattura, li jirriżultaw f'inqas difetti u effiċjenza tal-produzzjoni mtejba.

 

Komponenti ta 'PCB SMT Assemblea
Smd Pcb
22-4
22-5
22-6

Bordijiet taċ-ċirkwiti stampati (PCBs):Il-PCBs huma s-sinsla ta 'kwalunkwe assemblaġġ SMT. Huma jipprovdu pjattaforma għall-immuntar ta 'komponenti elettroniċi u l-ħolqien ta' konnessjonijiet elettriċi. Il-PCBs huma tipikament magħmula minn diversi materjali bħal laminati epossidiċi rinfurzati bil-fibreglass, komunement magħrufa bħala FR-4. Materjali oħra, bħal polyimide jew ċeramika, jistgħu jintużaw għal applikazzjonijiet speċjalizzati.

 

Pejsts tal-istann:Il-pejsts tal-istann għandhom rwol kritiku fl-assemblaġġ tal-SMT billi jipprovdu mezz biex jitwaħħlu komponenti mal-PCB. Huma jikkonsistu f'taħlita ta 'partiċelli ta' liga tal-metall, fluss, u binder. Il-ligi tal-pejst tal-istann li jintużaw l-aktar huma magħmula minn landa, fidda u ram. Il-fluss jgħin biex titneħħa l-ossidazzjoni mill-ċomb tal-komponenti u l-pads tal-PCB, u tiżgura konnessjoni tajba tal-istann.

 

Komponenti tat-Teknoloġija tal-Immonta fil-wiċċ (SMT):Il-komponenti SMT jiġu f'diversi forom, bħal resistors, capacitors, ċirkuwiti integrati (ICs), dajowds, u transisters. Dawn il-komponenti huma tipikament magħmula minn materjali inklużi silikon, metall, ċeramika, u polimeri. Kull komponent għandu l-proprjetajiet u l-funzjonijiet uniċi tiegħu stess li jikkontribwixxu għall-funzjonalità ġenerali tal-PCB immuntat.

 

Adeżivi:L-adeżivi jintużaw fl-assemblaġġ SMT biex jgħaqqdu komponenti, bħal konnetturi jew transformers, mal-PCB. Dawn l-adeżivi huma tipikament magħmula minn materjali epossidiċi jew akriliċi. Huma jipprovdu stabbiltà mekkanika, insulazzjoni elettrika, u konduttività termali, skont ir-rekwiżiti speċifiċi tal-assemblaġġ.

 

Maskri tal-istann:Maskri tal-istann huma applikati fuq il-wiċċ tal-PCB biex jipproteġu t-traċċi tar-ram sottostanti matul il-proċess tal-issaldjar. Huma magħmulin minn materjal polimeru, bħal epossi jew polyimide. Il-maskri tal-istann jgħinu wkoll biex jipprevjenu pontijiet tal-istann jew xorts bejn ġonot tal-istann li jmissu magħhom, u jtejbu l-affidabbiltà tal-assemblaġġ ġenerali.

 

Materjali tal-Interface Termali (TIMs):It-TIMs jintużaw biex itejbu t-trasferiment tas-sħana bejn il-komponenti u l-bjar tas-sħana jew apparat ieħor tat-tkessiħ. Dawn il-materjali, bħal grass termali, pads termali, jew materjali ta 'bidla fil-fażi, huma applikati bejn l-uċuħ biex itejbu l-konduttività termali. It-TIMs huma kruċjali biex jipprevjenu sħana żejda u jżommu l-affidabbiltà tal-komponenti.

 

Fluss:Il-fluss jintuża biex jitnaddaf u jitneħħa l-kontaminanti mill-uċuħ tal-PCB u l-komponenti qabel l-issaldjar. Jgħin fil-formazzjoni ta 'ġonot tal-istann tajjeb billi jtejjeb it-tixrib u jnaqqas it-tensjoni tal-wiċċ. Il-flussi huma tipikament komposti minn kolofoni, aċidu organiku, jew materjali li jinħallu fl-ilma.

 

Materjali ta 'inkapsulament:Materjali ta 'inkapsulament jintużaw biex jipproteġu komponenti sensittivi minn fatturi ambjentali, bħal umdità, trab jew stress mekkaniku. Dawn il-materjali, bħal reżini epossidiċi jew silikon, huma applikati bħala kisi protettiv jew inkapsulament madwar il-komponenti.

 

Assemblea SMT għall-PCB
Tactile Switch Smd
 

1.Fażi tad-Disinn

Il-proċess attwali ta 'SMT jibda fil-fażi tad-disinn. Jekk trid iżżomm il-produzzjoni tiegħek mingħajr tbatija, ser ikollok disinn xieraq. Hemm ħafna konsiderazzjonijiet għal disinn SMT tal-PCB tajjeb. Trid tikkunsidra d-daqs, il-ħxuna, u aspetti oħra tal-bord tal-PCB. Imbagħad biss tista 'tagħżel il-komponenti t-tajba. Filwaqt li tfassal, għandek tipprova tnaqqas kemm jista' jkun komponenti. L-imbarazz bla bżonn jista 'jikkomprometti l-kwalità tal-PCB. Jista 'wkoll iżżid l-ispiża tal-assemblaġġ SMT u l-produzzjoni tal-PCB. Affarijiet oħra li għandek tikkonsidra jinkludu t-tul taċ-ċomb tal-komponenti SMT. Jeħtieġ li jkollok punt espost adegwat biex tagħmel il-ġonot tal-istann tiegħek. Il-fażi tad-disinn għandha tqis il-kunsiderazzjonijiet kollha tal-assemblaġġ SMT.

PCB800
 

2.Disinn għall-Manifattura u l-Assemblea

Il-manifatturi tal-PCB għandhom isegwu l-prattiċi tad-DFMA jew tad-Disinn Għall-Manifattura u l-Assemblea. DFMA jgħin lill-manifatturi joħolqu l-PCBs ta 'l-aħjar kwalità b'assemblaġġ SMT. Il-proċess inaqqas ukoll l-ispiża u ċ-ċansijiet li jsiru żbalji. Tista 'wkoll tipproduċi aktar lottijiet f'inqas ħin għall-kummerċjalizzazzjoni b'aġilità. DFMA għandha bosta kunsiderazzjonijiet meta niġu għall-SMT. Jeħtieġ li jkollok id-dritt permezz tal-pożizzjonijiet, id-disinn tal-pannelli, il-pożizzjonijiet tal-komponenti t-tajba, u aktar.

231212-1
 

3.L-iżgurar tal-Format

Id-disinjaturi tal-PCB jeħtieġ li jiffinalizzaw il-komponenti u l-pjanijiet. Imbagħad biss jistgħu jibagħtu d-dejta u d-disinn lill-manifattur. Id-disinjatur għandu jiżgura d-daqs it-tajjeb biex jiffaċilita l-awtomazzjoni. Il-format tad-disinn għandu jaqbel mar-rekwiżiti tal-manifattur. Inkella, jista 'jkollok problemi waqt l-assemblaġġ SMT. Id-disinjaturi tal-PCB għandhom ukoll imexxu kontrolli DFM qabel ma tibgħat id-dejta lill-manifatturi. Il-kontrolli DFM jgħinu biex jidentifikaw kwistjonijiet fid-disinn, bħal partijiet neqsin u kejl ħażin. It-tmexxija tal-kontrolli DFM f'dan l-istadju tnaqqas ir-riskji ta 'PCBs skrappjati.

Sj 3523 Smt
 

4.Agħżel Gerber Data

Għall-manifattura tal-PCB vojta, id-dejta Gerber hija dejjem disponibbli. Iżda jista 'jkun daqsxejn ta' ħin. L-isforz huwa worth it, peress li l-manifatturi kollha jappoġġjaw il-fajls Gerber. Tista 'tikkonverti d-disinn tal-assemblaġġ tal-PCB SMT tiegħek għall-format Gerber. Imbagħad tista 'tibgħatha lill-manifattur tal-PCB tiegħek.
Parametri għall-konfigurazzjonijiet
Definizzjonijiet ta' aperturi
XY tikkoordina pjazzamenti għal kmandi tal-flash u tiġbed
Kodiċi tal-kmand għall-flash u tiġbed
Is-soluzzjoni tad-disinn tal-PCB tiegħek ġeneralment tiġbed id-dejta Gerber mid-disinn innifsu. Il-kmandi tal-flash u tiġbed jirrappreżentaw koordinati u postijiet differenti fuq il-PCB.
Il-manifatturi jistgħu jaħdmu direttament mad-dejta Gerber u jibdew jipproduċu l-PCBs tiegħek. Dan jiffranka l-ħin u jgħin lill-manifattur jimla l-lott tiegħek malajr.

22-2
 

5.Solder Pejst Printer

Il-magna tal-pejst tal-istann hija l-ewwel magna fil-proċess tal-manifattura. Bl-użu ta 'stensil, japplika pejst tal-istann għall-pads tal-PCB meħtieġa. Il-manifatturi l-ewwel ipoġġu l-pejst tal-istann fuq il-PCB. Jużaw stensil tal-istainless steel biex jiżolaw postijiet biex japplikaw pejst tal-istann. Il-komponenti fl-assemblaġġ SMT se joqogħdu f'dawn iż-żoni. Il-pejst tal-istann fl-istampatur fih blalen żgħar tal-metall. Fluss jgħin lill-istann jiddewweb u jeħel mal-wiċċ tal-PCB.

22-6
 

6.Iskopri Kwalunkwe Difetti

Fil-proċess tal-issaldjar, ikollok iżżomm kontroll sħiħ. Bħallikieku jiġri xi żball, dan jirriżulta f'aktar imperfezzjonijiet fil-bqija tal-proċess.Il-manifatturi jadottaw proċessi stretti ta 'kontroll tal-kwalità biex jiżguraw issaldjar xieraq. Kwalunkwe żball jista 'jikkomprometti l-kwalità u l-funzjoni tal-PCB. L-użu tal-awtomazzjoni huwa mod eċċellenti biex tnaqqas l-imperfezzjonijiet.

22-5
 

7.Twettiq ta' Spezzjonijiet

Il-magna ta 'spezzjoni fi ħdan l-istampatur tal-pejst tal-istann hija mod eċċellenti biex twettaq l-ispezzjoni. Jista', madankollu, jieħu ftit ħin. Tista 'tagħżel magna ta' spezzjoni ddedikata li tuża teknoloġija 3D. L-ispezzjoni hija essenzjali u tivverifika l-kwalità tal-issaldjar. Il-proċess ta 'assemblaġġ SMT jista' jimxi 'l quddiem biss ladarba l-verifika tkun intemmet. L-inġiniera kultant jiċċekkjaw ukoll il-bordijiet manwalment, speċjalment fil-każ ta 'prototipi. Jekk ikun hemm kwistjonijiet fl-issaldjar, għandek tindirizzahom immedjatament.

22-4
 

8.Ħu ħsieb it-Tqegħid tal-Komponent

It-tqegħid tal-komponenti huwa l-iktar pass kruċjali tal-assemblaġġ tal-SMT. Hawnhekk l-inġiniera jqiegħdu l-komponenti fuq l-istann fuq il-PCB. Aktar kmieni, il-kumpaniji użaw modi antikwati biex ipoġġu elementi fuq PCBs. Issa, teknoloġija avvanzata tagħtina magni biex iwettqu l-kompitu. Manifatturi affidabbli tal-PCB jużaw magni li jistgħu jtellgħu u jqiegħdu komponenti. Il-proċess jiffranka ħafna sigħat tax-xogħol għall-manifattur u jieħu l-għajnuna tal-awtomazzjoni.

Smd Push Button Switch
 

9.Correct Reflow Sissaldjar

L-issaldjar reflow iwaħħal il-komponenti fuq il-PCB b'mod permanenti. Il-PCBs jimxu minn ġo forn industrijali f'temperaturi għoljin ħafna. Is-sħana ddub il-pejst tal-istann, li jmur madwar il-komponenti mqiegħda. Il-PCBs imbagħad jimxu minn conveyor belt permezz ta 'coolers. Jissolidifika l-pejst tal-istann u jiffissa l-komponenti fil-postijiet tagħhom b'mod effiċjenti.

 

 
Ċertifikazzjonijiet
 

 

productcate-1-1productcate-1-1productcate-1-1

productcate-1-1productcate-1-1productcate-1-1

 

Fabbrika tagħna
 

Kumpanija tagħna għandha tim professjonali ta 'inġiniera u bejgħ, b'aktar minn 15-il sena ta' kompetenza teknika u esperjenza rikka ta 'manifattura, disinn, riċerka u żvilupp u kapaċitajiet tekniċi fl-industrija tal-plastik tal-inġinerija, li tappoġġja l-adattament personalizzat. Għandna sett komplut ta 'tagħmir ta' produzzjoni effiċjenti u għodod tal-magni CNC avvanzati.

 

productcate-1-1productcate-1-1

productcate-1-1productcate-1-1

 

 
Mistoqsijiet Frekwenti PCB SMT Assemblea
 
 

Q: Konsiderazzjonijiet Meta Tfittex Servizzi ta 'Assemblaġġ tal-PCB SMT

A: Meta tfittex servizzi ta 'assemblaġġ ta' SMT PCB, hemm ċerti fatturi li għandek tikkonsidra.
Esperjenza:
Kun żgur li l-kumpanija li tagħżel għandha esperjenza fl-assemblaġġ SMT. Tista 'titlob għal eżempji ta' xogħol preċedenti.
Kwalità:
Fittex għal kumpanija li għandha reputazzjoni għal xogħol ta 'kwalità. Tista 'tiċċekkja reviżjonijiet jew titlob għal referenzi.
Spiża:
Ikkunsidra l-ispiża tas-servizzi. Xi kumpaniji jistgħu jkunu irħas iżda jistgħu jipprovdu livell differenti ta 'kwalità.
Komunikazzjoni:
Kun żgur li l-kumpanija li tagħżel hija faċli biex tikkomunika magħha. Huma għandhom ikunu jistgħu jwieġbu kwalunkwe mistoqsija li għandek u jżommok aġġornat dwar il-progress tal-proġett tiegħek.
Ħin tat-tibdil:
Ikkunsidra kemm se tieħu l-kumpanija biex tlesti l-proġett tiegħek. Trid tiżgura li jistgħu jwasslu fil-ħin.

Q: X'inhu l-Proċess tal-Assemblea tal-PCB SMT?

A: Il-PCB huwa l-ewwel stampat b'pejst tal-istann. Qabel ma jiġu issaldjati fuq il-bord, il-komponenti jinżammu f'posthom minn sustanza li twaħħal imsejħa pejst tal-istann. Il-pejst tal-istann imbagħad jiġi applikat bl-użu ta 'printer stensil, apparat speċjalizzat.
Sussegwentement, magna pick-and-place tpoġġi l-komponenti fuq il-Bord. Kull komponent se jinġabar minn din il-magna, iddisinjata biex tpoġġiha fil-post xieraq fuq il-PCB.
Apparat magħruf bħala forn reflow jipproċessa l-PCB wara li l-komponenti kollha jkunu ġew installati. Il-pejst tal-istann jissaħħan fil-forn sakemm idub u teħel mal-komponenti mal-PCB.
L-istann jibbies ladarba l-forn jibred u jżomm kollox f'postu.
Il-PCB imbagħad jgħaddi minn proċess ta 'tindif biex ineħħi kwalunkwe istann jew ħmieġ żejjed. Wara t-tindif, il-bord jiġi spezzjonat għal kwalunkwe difett jew kwistjoni. Jekk ikun hemm xi problemi, dawn jiġu ffissati fi proċess imsejjaħ xogħol mill-ġdid.

Q: Vantaġġi ta 'SMT PCB Assembly

A: Meta niġu għall-ħolqien ta 'bordijiet ta' ċirkwiti, l-assemblaġġ tal-PCB SMT għandu diversi benefiċċji. Hawn huma wħud mill-aktar importanti:
L-akbar Flessibilità fil-Kostruzzjoni tal-PCB:
Bl-assemblaġġ SMT, huwa possibbli li jitqiegħdu komponenti fuq iż-żewġ naħat tal-bord. Dan jippermetti disinji aktar kumplessi u flessibilità akbar meta jinbnew ċirkwiti.
Affidabilità u Prestazzjoni Mtejba:
Il-komponenti SMT huma iżgħar minn komponenti permezz tat-toqba. Dan għaliex huma mmuntati direttament fuq il-wiċċ tal-bord. Dan jirriżulta f'dissipazzjoni aħjar tas-sħana, integrità mtejba tas-sinjal, u affidabilità ogħla.
Bordijiet iżgħar u eħfef:
Il-PCBs SMT huma perfetti għal apparati elettriċi kompatti mingħajr toqob tat-tħaffir peress li huma eħfef u iżgħar.

Q: Karatteristiċi tal-Assemblea tal-PCB SMT

A: L-assemblaġġ tal-PCB SMT huwa alternattiva kbira għall-ħolqien ta 'bordijiet taċ-ċirkwiti minħabba li joffri xi karatteristiċi affaxxinanti.
Żgħir u Kompatt:
Meta mqabbla ma 'komponenti konvenzjonali permezz ta' toqba, il-komponenti SMT huma ferm aktar kompatti u iżgħar. Dan ifisser li aktar komponenti jistgħu jitwaħħlu fuq PCB iżgħar.
Awtomatizzat ħafna:
L-assemblaġġ SMT huwa aktar mgħaġġel u effettiv minn assemblaġġ permezz ta 'toqba peress li huwa proċess awtomatizzat ħafna. Dan inaqqas ukoll ir-riskju ta 'żball uman.
Profil baxx:
Il-komponenti SMT joqogħdu qrib il-wiċċ tal-PCB, u jagħmluhom profil baxx. Bħala riżultat, huma adattati aħjar għall-elettronika portabbli u jieħdu ammonti iżgħar ta 'spazju.
Inqas Soldan Meħtieġa:
Il-komponenti SMT jeħtieġu inqas istann minn komponenti permezz ta 'toqba, jiġifieri inqas skart u ċans aktar baxx ta' difetti.
Piż eħfef:
Peress li l-komponenti SMT huma iżgħar u jeħtieġu inqas istann, il-PCBs SMT huma eħfef minn PCBs permezz tat-toqba.

Q: X'inhuma l-passi ewlenin tal-assemblaġġ tal-SMT?

A: B'mod ġenerali, il-proċedura ta 'assemblaġġ SMT fiha prinċipalment il-passi li ġejjin: stampar tal-pejst tal-istann, spezzjoni tal-pejst tal-istann (SPI), immuntar taċ-ċippa, spezzjoni viżwali, issaldjar mill-ġdid, AOI, spezzjoni viżwali, ICT (Test In-Circuit), test tal-funzjoni, depanelization eċċ.

Q: Kif tagħmel PCB standard differenti għal SMT?

A: Id-differenzi ewlenin bejn l-immuntar SMT u permezz ta 'toqba huma (a) SMT ma jeħtieġx toqob li jittaqqbu permezz ta' PCB, (b) komponenti SMT huma ħafna iżgħar, u (c) komponenti SMT jistgħu jiġu mmuntati fuq iż-żewġ naħat ta ' il-bord.

Q: Kif issolvi l-problemi fuq bord tal-PCB?

A: Ippjana l-bord taċ-ċirkwit. ...
Spezzjona viżwalment l-elementi tal-wiċċ. ...
Qabbel ma 'bord ta' ċirkwit identiku. ...
Iżola l-komponenti difettużi. ...
Ittestja ċirkwiti integrati. ...
Iċċekkja l-provvista tal-enerġija. ...
Iddetermina l-hotspot taċ-ċirkwit. ...
Issolvi l-problemi bl-użu tat-teknika tal-istħarriġ tas-sinjali.

Q: X'inhu l-assemblaġġ tal-PCB bi proċess SMT?

A: Ladarba l-PCB għadda mill-ispezzjoni, jimxi għall-fażi tat-tqegħid tal-komponenti tal-proċess ta 'assemblaġġ SMT. Matul din il-fażi, kull komponent li se jiġi mmuntat fuq il-PCB jitneħħa mill-ippakkjar tiegħu permezz ta 'vakwu jew żennuna tal-gripper. Wara dan, magna tpoġġiha fil-post ipprogrammat tagħha.

Q: X'inhuma l-komponenti SMT?

A: It-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (SMT) hija bażikament teknoloġija ta 'assemblaġġ ta' komponent relatata ma 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati fejn il-komponenti huma mwaħħla u konnessi fuq il-wiċċ tal-bord bl-użu ta 'proċessi ta' reflow tal-istann tal-lott.

Q: X'inhu l-użu ta 'SMT?

A: It-teknoloġija tal-assemblaġġ SMT hija l-proċess tal-immuntar ta 'komponenti elettroniċi fuq bord ta' ċirkwit stampat (PCB) bl-issaldjar. F'dan il-proċess, jintużaw ammonti ċkejkna ta 'pejst tal-istann imdewweb biex iwaħħlu l-komponent twassal ma' pads fuq il-wiċċ tal-PCB.

Q: Kif jaħdem l-assemblaġġ tal-PCB?

A: Xogħol ta 'Proċess ta' Assemblaġġ tal-PCB f'diversi passi li jinkludi ż-żieda ta 'pejst tal-istann, tqegħid ta' komponenti, forn reflow, issaldjar tal-mewġ, tindif tal-PCB, spezzjoni tal-Assemblea tal-PCB u fl-aħħar ttestjar tal-PCB u monitoraġġ tal-output.

Q: X'inhi d-differenza bejn l-assemblaġġ tal-PCB u tal-PCB?

A: PCB u PCBA huma r-riżultati ta 'żewġ passi differenti tal-istess proċess ġenerali. PCB huwa bord ta 'ċirkwit vojt mingħajr komponenti elettroniċi mwaħħla, filwaqt li PCBA huwa assemblaġġ komplut li fih il-komponenti kollha meħtieġa biex il-bord jiffunzjona kif meħtieġ għall-applikazzjoni mixtieqa.

Q: Kemm hemm tipi ta 'komponenti SMT?

A: SMT jippermetti l-użu ta 'diversi komponenti li jistgħu jintramaw fuq il-wiċċ, iddisinjati speċifikament biex jiġu mmuntati direttament, inklużi CHIP, MELF, QFN (Quad Flat No Leads), QFPs (Quad Flat Packages), SOICs (Small Outline Integrated Circuits) u BGA ( Ball Grid Array).

Q: X'inhu l-ispazjar bejn il-komponenti SMT?

A: B'mod ġenerali, id-densità tal-assemblaġġ għandha tissodisfa r-rekwiżiti li ġejjin: L-ispazjar bejn il-komponenti taċ-ċippa, SOTs, SOIC u komponenti taċ-ċippa huwa 1.25mm. L-ispazjar bejn SOICs, SOIC u QFP huwa 2mm. L-ispazjar bejn PLCC u komponenti taċ-ċippa, SOIC, QFP huwa 2.5mm.

Q: Liema temperatura huma l-komponenti SMT?

A: L-istann tipikament utilizzati fl-SMT għandhom punti ta 'tidwib bejn 179 grad u 188 grad. L-attivazzjoni tal-flussi tar-rosin isseħħ f'madwar 200 grad. Fuq il-bażi ta' dawn il-fatti għandha tiġi stabbilita temperatura minima ta' rifluss massimu ta' 205 grad sa 210 grad. Temperatura massima ta 'reflow ta' 225 grad għandha tkun adegwata fil-biċċa l-kbira taċ-ċirkostanzi.

Q: X'inhuma l-passi tal-assemblaġġ tal-PCB?

A: Proċess tal-Assemblea tal-PCB (PCBA):
Pass 1: L-applikazzjoni tal-pejst tal-istann bl-użu ta 'Stensil.
Pass 2: Tqegħid Awtomatizzat ta' Komponenti:
Pass 3: Reflow Soldering.
Pass 4: QC u Spezzjoni.
Pass 5: Fissar u Saldjar tal-Komponent THT.
Pass 6: Spezzjoni Finali u Test Funzjonali.
Pass 7: Tindif Finali, Irfinar u Ġarr:

Q: X'inhuma r-rekwiżiti għall-assemblaġġ tal-PCB?

A: Bħala talba minima, l-assemblatur tal-PCB jeħtieġ il-fajls ta 'tliet saffi: Silkscreen, Copper (Track) u Solder Paste.

Q: X'inhu l-istandard għall-assemblaġġ tal-PCB?

A: Id-disinn u l-mudelli tal-art huma koperti fi standards bħall-IPC-2221, 2222, 2223, u 2226 kif ukoll IPC-7351. Is-sottostrati u l-materjali bażi għall-PCBs huma mistennija li jilħqu l-istandards imsemmija fl-IPC- 4101, 4103, 4104, 4202, 4203, u 4204.

Q: X'inhu saff ta 'assemblaġġ tal-PCB?

A: Is-saffi tal-assemblaġġ iżommu d-dejta tal-assemblaġġ, ġeneralment biss għal Fuq u Qiegħ, dan ħafna drabi jintuża biex joħroġ it-tqegħid f'forma grafika għal inġiniera tat-test, dettalji tal-assemblaġġ għal Fabbrikazzjoni u Assemblea tal-PCB u affarijiet simili.

Q: X'sejħu t-toqob tal-PCB?

A: Vias huma tipikament l-iżgħar toqob fuq il-bord; huma normalment kollha tal-istess daqs. Għall-klassi tagħna, vias jikkonsistu minn toqba drill ta '16 mil, imdawra b'"pad" konduttiv ta' 34 mil u huma miksija permezz sabiex jgħaqqdu traċċa fuq in-naħa ta 'fuq ma' traċċa oħra fuq il-qiegħ tal-bord.

Aħna professjonali pcb smt assemblaġġ manifatturi u fornituri fiċ-Ċina, speċjalizzati fil-forniment ta 'servizz personalizzat ta' kwalità għolja. Aħna nilqgħu bil-qalb li inti bl-ingrossa rħas pcb smt assemblaġġ magħmul fiċ-Ċina hawn mill-fabbrika tagħna. Ikkuntattjana għal kwotazzjoni.